半导体封装设备商ASMPT分析报告( 22 页)

    2018-06-06

    半导体封装设备商ASMPT分析报告( 22 页)


    目录

    1 核心观点 .......... 4

    2 全球半导体封装传奇设备商 ........ 4

    3 传奇发展史的“术、道、势” ........ 8

    3.1 成长有“术”,内外兼修稳步发展 ........ 8

    3.2 大“道”至简,精于产品敏于市场 ...... 12

    3.3 顺“势”而为,立足长周期高景气行业......... 15

    4 投资建议 ........ 18

    4.1 半导体中长期发展“势”不可挡 .......... 18

    4.2 投资标的 .......... 21

    图表目录

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