台湾封测行业并购带来的经验和启示(12 页)
目录索引
1.台湾半导体封装产业发展史就是一部并购史....5
封装环节是台湾半导体先行者......5
并购始终伴随着台湾半导体产业的发展......5
行业属性决定封装企业适于通过并购实现做大做强......6
2. 从日月光和矽品看并购对封装企业的影响.....7
日月光通过并购不断成长超过Amkor 跃居全球第一.....7
矽品并购策略较为保守，营收增长缓慢......9
3. 台湾经验的大陆启示...... 11
大陆IC 封装产业发展历程与台湾相似...... 11
国家政策落地，大陆封装借鉴台湾经验并购不断..... 11
图表索引
图 1：台湾半导体产业发展历程.....5
图2：台湾半导体业者在技术和成本上均无绝对优势......6
图3：台湾半导体行业采取专业的垂直分工模式....6
图4：1996~2010 年台湾IC 产业并购数量及分布....6
图5：封测行业极为适合通过兼并收购来进行扩张......7
图6：日月光大事记......8
图7：日月光历年营收.....9
图8：日月光工厂分布.....9
图9：日月光历年资本支出....9
图10：日月光毛利率变化.....9
图11：2013 年全球前十大封测厂商营收（亿美元）......9
图12：近5 年前5 大封装厂商营收占比比较......9
图13：矽品大事记.....10
图14：矽品历年营收.....10
图15：矽品历年资本支出......10
图16：矽品毛利率变化....10
图17：大陆IC 产业发展历程.... 11
图18：大陆本土IC 封装企业及其2013 年营收...... 11
图19：集成电路发展纲要对于集成电路发展目标及保障措施提出具体要求.....12
图20：各地区产业基金相继成立....12
图21：大陆封装并购不断......12
[报告关键词]：
半导体
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