高端通讯PCB印制电路板行业分析报告( 39页)
目录
一、流量驱动高端通讯板景气提升，应用场景落地扩容行业空间 ............. 6
二、5G 新基建提速，基站及IDC 带动高速/高频PCB 放量 ............. 7
三、高速板：基站及服务器PCB 层数及性能要求提升，考验高端PCB 厂商设备及产能水平 ........ 13
四、高频板：5G 基站AAU/天线振子用量提升，上游材料环节附加值凸显 ............ 16
五、高频/高速CCL：贸易战加速国产替代步伐，PCB 产业上游环节价值量凸显 .......... 18
六、5G 终端升级，HDI 主板量价齐升 ........... 20
（一）高密度轻薄化趋势下，HDI 板成PCB 主要增长点之一 ........ 20
（二）智能手机升级，高阶HDI 和SLP 主板需求量增加 ....... 21
（三）供给端产能扩张谨慎，供不应求有望催生涨价预期 ...... 22
（四）5G 时代手机市场进入换机上行周期，高性能HDI 主板有望持续放量 .......... 24
七、相关标的 ......... 27
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所属专题：
电子产业
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