中国半导体行业研究报告( 172 页)

    2021-04-06

    中国半导体行业研究报告( 172 页)


    目录

    一、大陆半导体短期及中长期判断 ......... 12

    1.1 2021 年半导体“牛角峥嵘”,景气有望贯穿全年 ........... 14

    1.2 龙头迈入成长新阶段,财报指引乐观 ......... 20

    1.3 代工、材料价格齐涨,重点关注传导转嫁 .......... 22

    1.4 创新与需求共振,库存回补持续 ........ 25

    1.5 以史为鉴,景气复苏有望超预期 ........ 37

    1.6 服务器及汽车是新一轮创新周期核心驱动 .......... 44

    1.7 大陆半导体转化效率进入加速期 ........ 60

    1.8 国产替代窗口期才刚开始,2021 年迎来加速 ..... 61

    1.9 A 股半导体估值处历史低位,较港美股半导体估值仍有上升空间 .......... 62

    二、IC 设计:十年黄金攀爬期 ....... 65

    三、制造:全球晶圆厂稼动率饱满,供需缺口继续放大 ......... 125

    四、封测:行业景气超预期,2021Q1 淡季不淡 ............ 137

    五、设备:半导体设备销售屡创新高,新一轮产业热潮来临........... 143

    六、材料:国产替代正式开幕,全面替代逐步突破 ........ 154

    图表目录

    [报告关键词]: 半导体
    合作共赢,共创未来

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