半导体材料光刻胶国产化机遇分析报告( 67 页)

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目录

1. 光刻胶：泛半导体产业核心材料，高价值量&高壁垒 ...... 8

1.1. 光刻胶：泛半导体产业核心材料，半导体材料皇冠上的明珠 ............ 8

1.2. 光刻工艺&光刻胶——半导体摩尔定律发展核心驱动力 ............. 9

1.3. 光刻胶产业链：树脂&单体等原料、光刻胶成品——高价值&高壁垒 ........... 12

1.4. 光刻胶及配套化学品占半导体材料产值12% ....... 14

1.5. 技术&客户壁垒高，行业持续高盈利能力 ............ 15

1.6. EUV 光刻胶&电子束光刻胶：重要技术发展方向 ........ 16

2. 供需不匹配，IC、FPD 领域KrF、ArF 等光刻胶亟待国产化 .. 18

3. 发展历史：起源美国，日本称霸，重视光刻胶+光刻机联动产业规律 .. 24

4. 国产化突围：把握成熟制程，核心材料一体化是关键，看好先发优势龙头 ......... 31

4.1. 下游需求旺盛：面板制造产能向大陆聚集，半导体成熟制程扩产显著 ......... 31

4.2. 上游核心材料&设备是全产业链自主可控薄弱环节，日本限制光刻胶供货提供国产化催化剂 ........ 36

4.3. 产业链抱团发展，加快产品导入、规模量产、新技术研发 ..... 38

4.4. 树脂&光引发剂、光刻胶成品，核心材料一体化是自主可控关键，看好先发龙头优势 ............. 42

5. 投资机会 ......... 45

6. 附录 ........ 59

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