半导体检测设备行业专题报告( 67页)

    2021-08-06

    半导体检测设备行业专题报告( 67页)


    目录

    1 晶圆制造环节:晶圆制造环节检测设备繁多,KLA份额一家独大

    2 封测环节:泰瑞达、爱德万检测设备双龙头,模/混和SoC领域实现国产突破

    3 检测设备核心标的:主要聚集在封测环节,

    4 大规模国产化仍需时间沉淀

    5 投资建议

    [报告关键词]: 封测
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