半导体设备和材料分析报告( 102 页)

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目录

一、半导体设备：大陆需求快速增长，国产替代加速 .... 7

二、光刻机：半导体制程工艺核心环节，将掩膜板图形缩小 ..... 32

三、刻蚀设备：等离子刻蚀复杂程度高，且步骤逐渐增加 .... 36

四、薄膜设备：用于沉积物质，在设备市场占比较高 ....... 44

五、清洗设备：去除晶圆片表面杂质，各制程前后均需使用 ..... 51

六、过程控制：制造过程的准确性检测 ....... 54

七、测试设备：用于测试晶圆片及成品 ....... 59

八、化学机械抛光：全局纳米级平坦化 ....... 61

九、半导体材料：晶圆厂持续扩产，材料拐点已至 ...... 68

十一、CMP：突破重围，国产化启动 ...... 81

十二、硅片：“第四次硅含量提升周期”，全球硅片需求大幅提升 ....... 85

十三、电子特气：需求空间大，拉开进口替代序幕 ...... 94

十四、湿电子化学品：内资龙头效应显著 ..... 100

十五、投资建议 ...... 101

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