刻蚀设备行业报告( 73 页)

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目录

1. 刻蚀是集成电路制造关键环节，复杂工艺构筑行业壁垒

1.1. 刻蚀是雕刻芯片的精准手术刀 ..... 10

1.2. 刻蚀方法从湿法到干法的演变 ..... 14

1.3. 硅、金属、介质，CCP 与ICP，多种刻蚀工艺互相配合 ....... 18

1.4. 刻蚀工艺指标复杂，难度大行业壁垒高 ..... 22

2. 扩产叠加技术迭代，刻蚀设备销量份额双攀升 ..... 24

2.1. 全球扩产拉动设备需求,刻蚀设备市场将达242 亿美元 ....... 25

2.2. 5nm 逻辑芯片制造刻蚀步骤攀升至160 次 ...... 26

2.3. 存储器制造对刻蚀设备依赖加深 ..... 31

3. 刻蚀设备零件种类复杂，美日欧掌控高价值部件 ..... 36

3.1. 刻蚀设备的主体结构 ..... 36

3.2. 前端模块（EFEM）与传输模块（TM） ....... 39

3.3. 刻蚀设备的工艺模块（PM） ...... 43

3.4. 附属设备 ..... 51

4. 市场现状 ..... 51

4.1. 海外三巨头各有专长，占据刻蚀设备多数市场 ..... 51

4.2. 国内扩产有侧重，国产刻蚀设备历史性机遇 ..... 56

4.3. 刻蚀设备国产化率低，自主可控市场需求广阔 ..... 57

5. 建议关注 ..... 58

5.1. 国内刻蚀设备产业初具雏形 ..... 58

5.2. 刻蚀设备零件品类多，国产化比例亟待提升 ..... 64

6. 风险提示 ..... 73

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