半导体先进封装专题分析报告( 52 页)

    2024-02-21

    半导体先进封装专题分析报告( 52 页)


    摘要

    封测是半导体产业链重要一环:封装技术分为传统封装和先进封装,两种技术之间不存在明确的替代关系。

    先进封装四要素:RDL、TSV、Bump、Wafer

    晶圆级封装:Fan-in & Fan-out & 技术延展

    2.5D/3D封装:

    相关标的:

    风险提示:

    [报告关键词]: 先进封装
    合作共赢,共创未来

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