HBM制造流程分析 ( 37 页)

    2024-11-20

    HBM制造流程分析 ( 37 页)


    摘要

    堆叠互联为HBM核心工艺

    1)通孔:TSV系垂直堆叠核心工艺

    2)键合:混合键合,未来可期

    3)测试:复杂结构提出更高要求


    [报告关键词]: HBM 内存
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