半导体行业深度报告( 256 页)

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目录

全文摘要 ............. - 6 -

再论硅片剪刀差 ......... - 7 -

存储：仍是核心抓手，战略项目重点参照韩国模式 ...... - 15 -

国产存储进展里程碑：中国第二次大投入+独立自主研发+大国市场纵深 . - 50 -

8 寸产能景气大周期，通用型产品是直接驱动 ............. - 69 -

设计：核心芯片受制于人局面不改，关注CPU/GPU/模拟自主突破！ .......... - 100 -

设备：国产化迫在眉睫，首先建立基本供应体系 ....... - 122 -

材料：关注核心材料国产突破，替代空间巨大 .......... - 154 -

封测：短期压力不改长期成长趋势....... - 189 -

国内上市标的梳理 ......... - 209 -