国产半导体材料发展研究报告( 77 页)

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目录

半导体原材料产业链海内外发展状况........6

硅片：市场规模最大的半导体原材料......16

半导体硅片分类及制造工艺介绍.....17

工艺制程的持续改进，对硅片的要求越来越高........19

硅片市场空间巨大，12 英寸硅片市占率快速提升...........20

产能逐步释放，12 英寸硅片仍供不应求.........22

中国晶圆破局希望—上海硅产业集团......25

主要竞争对手分析：群雄割据，集中度持续提升....30

电子特气：衡量半导体技术的核心产品..........36

电子特气应用于IC 制造多个环节....36

特种气体分类及生产工序........36

电子特气市场空间广阔，国外垄断格局明显...........38

华特股份：特种气体国产化先锋.....39

化学机械抛光（CMP）：平坦化主要工艺........43

化学机械抛光工艺简介....43

技术进步为CMP 抛光材料带来增长机会........46

CMP 材料国产率低，进口替代空间大....47

鼎龙股份是我国抛光垫行业龙头.....49

安集科技突破国外CMP 抛光液垄断局面........52

光掩膜：半导体制造的重要环节.....55

湿电子化学品：细分产品繁多，应用领域广泛.......63

光刻胶：微细图形加工的关键.........68

光刻胶技术原理及分类 .... 68

行业壁垒明显，三大板块助推蓬勃发展 ........... 69

国外市场状况：欧美日长期垄断，国产替代之路任重道远 ...... 73

国内发展趋势：高端领域研发迫在眉睫，政策支持响应 ......... 74

投资建议 ......... 76

风险提示 .......... 77

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