封装基板行业深度报告( 67 页)

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目录

一、半导体封装基础 ........ 6

1.1.半导体制造工艺流程 ........ 6

1.2.微电子封装和封装工程 ............. 7

1.3.半导体封装技术和工艺 ........... 12

二、封装基板已经是半导体封装中价值量最大的耗材 ............ 28

2.1.封装基板是IC 芯片封装的新兴载体 .......... 28

2.2.从芯片支撑材料角度来看半导体封装技术分类............. 28

2.3.封装基板的定义、种类及生产工艺 ............ 35

三、封装材料和封装基板市场 .......... 45

3.1.封装基材和基板市场及技术发展 ...... 45

3.2.封装基板主流产品市场 ........... 47

四、封装基板应用的关键市场和技术驱动因素 ............. 61

4.1.用于高性能计算的大面积FCBGA 封装需求驱动封装基板需求成长 ........ 61

4.2. SiP/模块封装需求旺盛驱动封装基板需求成长 ............ 62

4.3.先进封装基板市场的发展驱动封装基板需求成长 ......... 63

五、行业相关公司估值比较 ..... 64

风险提示...... 65

附录............. 66

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