波士顿: 半导体供应链中的新兴弹性 (英文 38页)

    2024-05-09

    波士顿: 半导体供应链中的新兴弹性 (英文 38页)


    内容

    4 执行摘要

    6 简介

    8 扩大政府激励措施

    10 半导体供应链的弹性

    22 展望未来——增强韧性之路

    27 行业未来需求

    28 附录

    Contents

    4 Executive Summary

    6 Introduction

    8 The Expansion of Government Incentives

    10 Resilience in theSemiconductor Supply Chain

    22 Looking Ahead—the Pathway to Greater Resilience

    27 Future Needs of the Industry

    28 Appendix

    [报告关键词]: 半导体供应链 供应链弹性
    合作共赢,共创未来

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