半导体行业分析( 19页)

    2014-03-05

    半导体行业分析( 19页)

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    内容目录

    摘要 ...... 2

    半导体国内市场供需不匹配，自给率仅达 40%......... 2
    智能终端普及打开先进封装市场空间，未来向3D 封装进军.......... 2
    先进封装实现进口替代，产业链传导带动全产业链受益......... 2

    1.半导体国内市场供需不匹配，强化芯片国产化需求............ 5

    中国是世界半导体第一大消费市场，但自给率不足 40%......... 5
    政府政策主导芯片国产化进程....... 6
    智能终端普及打开先进封装市场空间，未来向3D 封装进军...... 6
    最好的封装技术就是无封装，FC、BGA、WLCSP 进入先进封装时代........ 6

    2.智能终端普及，对于先进封装技术Cu pillar、TSV 需求提高......... 7

    超越和拓展摩尔定律，3D 封装成为未来封装趋势............ 9

    3.国产IC 设计公司崛起和先进封装竞争优势决定进口替代大方向.... 10

    国内 IC 设计公司崛起，封测竞争优势决定进口替代是大方向...... 10
    中国封测厂商技术突破具备承接先进封装的基础........... 13

    4.高端封装减少周期波动，集团规模企业更受益行业反转和政策扶持14

    半导体产业复苏，先进封装需求减少周期性 ........... 14
    行业盈利反转加政策扶持，具有规模和集团背景的封测厂商更具弹性....... 15

    附录：半导体封测基础知识

    图表目录

    图表 1：中国在全球半导体消费市场中占比逐渐提升（十亿美元）.......... 5
    图表2：中国是消费电子主要产地，占世界总产量份额一半以上...... 5
    图表3：中国半导体自给率不足40% ...... 6
    图表4：封装技术进化图........... 7
    图表5：智能手机主要芯片一览——以华为手机芯片为例.......... 8
    图表6： CMOS sensor 未来3 年CAGR 在15%以上......... 8
    图表7：智能终端MEMS 需求复合增长率在30%以上........ 8
    图表8：3D 封装是超越Moore 定律的解决工艺........... 9
    图表9：3D 封装的几种方式...... 9
    图表10：WLP 和TSV 技术是未来3D 晶圆级封装的主要技术路径....... 10
    图表11：WLCSP 封装CIS 芯片技术可延伸到3DIC ........ 10
    图表12：MEMS 采用WLCSP 和TSV 技术封装........ 10
    图表13：中国半导体和IC 市场中国外供应商占比仍然较多，但是在下降的过
    程中...... 11
    图表14：中国IC 封测行业占比在26.7%，是第二大IC 产业......... 12
    图表15：中国封测创造价值远高于目前产能份额，具有竞争优势......... 12
    图表16：国内封测公司已具备先进封装技术....... 13
    图表17：中国本土封测公司营收仅占前十九大封测公司收入的11.98%....... 14
    图表18：主要封测上市公司2012 年收入，净利润和技术一览....... 15
    图表19：先进封装名词解读，多种封装工艺对应多种芯片需求...... 18
    图表20：FC 封装图解...... 18
    图表21：WLP 封装图解.......... 18
    图表22：采用TSV 技术的3DIC 封装是第一步......... 19
    图表23：TSV 中3DIC 封装占比为59% ...... 19
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    [报告关键词]： 半导体
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