集成电路行业分析报告( 41页)

    2014-09-13

    集成电路行业分析报告( 41页)


    目录

    1. 海量市场提供巨大空间.....1

    智能终端驱动半导体产业由IDM 向专业分工演进... 1
    半导体产业拥有海量的市场空间...... 1
    美、台厂商主导全球市场..... 3
    大陆厂商成长空间巨大.... 4

    2. 集成电路产业向大陆转移条件逐步成熟....8

    规模、客户、技术条件逐步具备...... 8
    移动终端时代的产业链重构..... 9

    3. 大陆集成电路产业加速追赶....11

    大陆设计产业跨越式赶超....11
    中芯国际卡位全球Foundry 第二梯队.... 12
    大陆封测公司深度布局先进封装工艺..... 15

    4. 国家意志有望驱动行业战略性拐点.....18

    集成电路转变为国家战略资源... 18
    国资入场开启行业整合与结盟新时代..... 20
    成功路径的再复制:三星、京东方和三安光电...... 24
    国家意志驱动战略性拐点... 27

    5. 风险因素.....29

    6. 集成电路行业评级与投资策略....30

    行业评级分析:维持行业“强于大市”评级...... 30
    行业投资策略:配置细分子行业龙头公司..... 30

    7. 重点公司分析......31

    中芯国际:大陆晶圆代工龙头迎来战略性拐点...... 31
    长电科技:大陆封测龙头挺进全球主流厂商...... 32
    华天科技:大陆一线封测大厂进入加速增长通道...... 33
    兴森科技:集成电路业务为公司打开广阔成长空间... 34
    晶方科技:指纹识别和摄像头创新浪潮中的深度受益者.... 35

    插图目录

    图 1:移动芯片改变了集成电路的主导发展模式..... 1
    图 2:全球半导体销售及年增率... 2
    图 3:调整后的全球半导体销售及年增率.... 2
    图 4:Fabless、Foundry 和OSAT 的市场空间... 2
    图 5:北美半导体设备B/B 值...... 2
    图 6:中国集成电路和原油进口金额... 5
    图 7:2008 年和2014 年中国芯片行业市场规模、国内品牌终端芯片市场规模、国内芯片设
    计厂商收入和国内Foundry 收入..... 6
    图 8:大陆和台湾、美国IC 设计公司2013 年收入、净利润和市值比较...... 6
    图 9:大陆和台湾IC 制造公司(Foundry)2013 年收入、净利润和市值比较... 6
    图 10:大陆和台湾IC 封测公司(OSAT)2013 年收入、净利润和市值比较..... 7
    图 11:大陆和台湾IC 载板公司2013 年收入、净利润和市值比较..... 7
    图 12:世界硅片市场空间... 7
    图 13:世界硅片年出货量预估.... 7
    图 14:中国集成电路产业销售额、同比增速和占世界集成电路销售额的比例.... 8
    图 15:中国集成电路制造产业销售额和同比增速... 8
    图 16:中国集成电路封装测试产业销售额和同比增速.... 8
    图 17:中芯国际、长电科技和华天科技的客户群... 9
    图 18:中国智能手机的出货量和占比(不包括白牌) .... 9
    图 19:中国平板电脑的出货量和占比(包括白牌).... 9
    图 20:中国是2014 年智能手机的第一消费大国.... 9
    图 21:中国“IC-终端-消费者”移动终端价值链... 10
    图 22:中国与世界芯片设计市场规模....11
    图 23:中国集成电路设计产业销售额和同比增速......11
    图 24:国家标准引领芯片设计业崛起....11
    图 25:中芯国际工厂布局和产能情况... 13
    图 26:中芯国际收入和利润...... 13
    图 27:中芯国际地区收入占比...... 13
    图 28:中芯国际中国地区收入...... 13
    图 29:中芯国际下游产品收入细分... 13
    图 30:中芯国际月产能、季度出货量和产能利用率...... 14
    图 31:中芯国际收入比例(按制程细分) .... 14
    图 32:中芯国际中长期发展战略(力争成为数字逻辑芯片以外市场的领导者) ...... 14
    图 33:先进封装技术的不断演进... 15
    图 34:轻薄化、CIS、指纹识别、MEMS 和摩尔定律局限是先进封装工艺不断发展的驱动力... 16
    图 35:智能手机的轻薄化趋势...... 17
    图 36:世界3D TSV 芯片晶圆预测(以12 英寸晶圆等效计算) ..... 17
    图 37:大陆封测厂积极卡位先进封装工艺.... 18
    图 38:全球OSAT 市场份额..... 21
    图 39:世界前四大OSAT 公司加总ROE 和毛利率分析... 21
    图 40:星科金朋历年收入..... 21
    图 41:星科金朋历年净利润...... 21
    图 42:星科金朋历年净资产...... 22
    图 43:2013 年封测厂收入比较.... 22
    图 44:台积电和日月光的历年收入... 22
    图 45:台积电和日月光的历年净利润... 22
    图 46:集成电路全产业链“国家队” .... 23
    图 47:中国IC 生态系统... 23
    图 48:三星DRAM 市场份额持续提升...... 24
    图 49:三星LCD 面板市场份额.... 24
    图 50:京东方LCD 面板市场份额..... 24
    图 51:京东方的固定资产..... 24
    图 52:京东方、友达和群创历年收入对比.... 25
    图 53:三安营业利润和固定资产... 25
    图 54:三安光电市值走势..... 25
    图 55:三安、晶电、璨圆和新世纪历年收入对比..... 26
    图 56:三安和德豪的政府补助...... 26
    图 57:三安和德豪的MOCVD 机台数...... 26
    图 58:长电科技2014 年资本开支计划与世界大厂比较... 27
    图 59:中芯国际2014 年资本开支计划与世界大厂比较... 27
    图 60:Amkor 2014 年资本开支计划... 28
    图 61:长电科技2014 年资本开支计划..... 28
    图 62:中国集成电路产业销售额预估... 29

    表格目录

    表 1:2013 年全球半导体厂商收入排名... 3
    表2:2012 年全球集成电路设计厂商收入排名... 3
    表3:2012 全球封装测试厂商收入排名... 4
    表4:2012 年中国大陆前十名集成电路设计、制造和封测企业.... 5
    表5:移动终端的大陆供应链...... 10
    表6:2013 全球集成电路Foundry 收入排名...... 12
    表7:中芯国际2014 年产能和未来产能规划.... 12
    表8:封装形式的演进...... 15
    表9:先进封装趋势的演进...... 16
    表10:中国集成电路产业大事记.... 19
    表11:《国家集成电路产业发展推进纲要》主要任务和发展重点... 19
    表12:中国大陆集成电路产业进入整合新时代.... 20
    表13:三星、京东方和三安成功案例给予大陆集成电路行业的启示..... 26
    表14:长电科技用以承接国家产业基金的四大发展平台.... 28
    表15:中国大陆集成电路上市公司(A+H)梳理.... 30
    表16:中芯国际盈利预测与估值.... 31
    表17:长电科技盈利预测与估值.... 32
    表18:华天科技盈利预测与估值.... 33
    表19:兴森科技盈利预测与估值.... 34
    表20:晶方科技盈利预测与估值.... 35
    [报告关键词]: 集成电路
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