IC产业分析报告(28 页)
内容目录
IC 自给率低于10%，国产半导体替代迎来黄金时期 ...... - 5 -
半导体行业空间广阔，我国IC 实际自给率不足10% ........ - 5 -
微型化工艺带来投资额指数级增长，垂直分工模式愈驱主流 ...... - 6 -
扶持政策成推手兼并重组受鼓励 ..... - 7 -
国内设计巨头展露锋芒，行业新秀快速崛起.... - 9 -
IC 设计产业执掌国内半导体产业链中增速最快环节..... - 9 -
出口推动国内设计业进入快速道，消费电子和融合成为未来专注方向 ..... - 10 -
海外设计巨头新品推出层出不穷 ....... - 11 -
IC 制造发展最为薄弱，国家基金重点支持环节 ....... - 13 -
IC 制造不断走向高集成微缩化，行业利润逐步向龙头聚集 ....... - 13 -
中芯国际将承担IC 制造行业后来居上的历史使命 ..... - 16 -
封测行业差距最小先进封装积极布局中 ....... - 17 -
半导体封装正经历第三次革新产业竞争格局相对稳定 ........ - 17 -
微型化和降成本需求带领IC 向先进封装演进 ....... - 19 -
封测行业与国际先进水平差距最小国内龙头积极布局先进封装 .... - 20 -
图表目录
图表1：我国集成电路产出仅占全球14% ....... - 5 -
图表2：集成电路超过原油成为第一大进口商品 ....... - 5 -
图表3：劳动力人口占比开始走下坡路 ...... - 6 -
图表4：劳动力成本逐渐上升 ...... - 6 -
图表5：半导体产业链及业务模式.... - 7 -
图表6：半导体国家政策列表 ...... - 8 -
图表7：我国集成电路产值增速远高于全球 .... - 9 -
图表8：集成电路产业扶持基金资金来源 /亿元 ........ - 9 -
图表9：2013 年中国前10 大IC 设计公司 .... - 10 -
图表10：中国集成电路出口额高速增长 ....... - 11 -
图表11：2015 中国设计产业营收较2009 年将实现翻倍 ....... - 11 -
图表12：2013 年全球前25 大IC 设计厂商 ....... - 12 -
图表13：我国集成电路产业销售额发展预测 ..... - 13 -
图表14：全球晶圆代工产值 ..... - 14 -
图表15：2013 年全球前10 大IC 代工厂商 ....... - 14 -
图表16：全球晶圆代工厂制程规划 ..... - 15 -
图表17：中芯国际今年营收和盈利水平不断增强 ........ - 16 -
图表18：全球晶圆代工Top4 规模及中芯国际市占 /亿美元 ....... - 17 -
图表19：传统半导体封装工艺流程 ..... - 18 -
图表20：全球前5 大封测厂商近5 年营收占比变化 ....... - 19 -
图表21：3D 封装技术 .... - 19 -
图表22：封装技术及相关厂商布局 ..... - 20 -
图表23：封测环节一直占据国内半导体行业产值的25%以上 .... - 21 -
图表24：国内封测行业近5 年销售收入及增长...... - 21 -
图表25：国内封测龙头基本完成先进封装技术布局..... - 22 -
图表26：公司历年净利润增长（百万） ...... - 24 -
图表27：公司历年净利润增长（百万） ...... - 25 -
图表28：星科金朋先进封装业务占比超过45% ...... - 25 -
图表29：公司历年净利润增长（百万） ...... - 25 -
图表30：公司主营收入占比（以2014H1 统计） ........ - 25 -
图表31：公司历年净利润增长（百万） ...... - 26 -
图表32：公司主营收入占比（以2014H1 统计） ........ - 26 -
图表33：半导体板块重点公司估值 ..... - 28 -
[报告关键词]：
IC
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所属专题：
新兴产业
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