PCB 行业深度报告( 35 页)
正文目录
BB 值连续9 月大于1 ，17 年PCB 行业产值有望重归增长..............4
PCB 产业中心转移持续，大陆单双面板替代空间广阔........8
环保限产引发变局，助推大陆PCB 行业集中度提升.........14
原材料占PCB 生产成本一半以上...............14
锂电铜箔扩产幅度大，铜箔涨价压力有望减轻...........15
环保限产压力加剧PCB 厂商成本压力........17
成本上涨及环保限产有利于大厂份额提升..................19
变化悄然而持续，车用PCB 规模快速增长.........20
5G 开启运营商新一轮投资浪潮，高频/高速CCL、PCB 受益..........24
19 年有望开启5G 大规模建设，通讯PCB 增长前景可期.........24
高频/高速CCL 技术壁垒高，5G 应用需求迫切.........25
iPhone X 引领新一轮创新周期，FPC、IC 载板成为亮点.................27
FPC 契合3C 轻薄化趋势，苹果创新打开无线充电、COF 市场..............27
类载板正因匹配Fin-Out WLP 芯片而兴起.........30
投资建议................33
[报告关键词]：
PCB
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所属专题：
电子产业
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