贸易战对国内集成电路产业影响及相关对策建议( 66 页)

---

内容目录

1. 核心观点 ....... 7

2. 芯片设计—上市公司在细分领域有亮点，核心关键领域芯片设计能力不足 .. 8

2.1. 高端芯片设计对海外依赖程度较高，上市公司在细分领域有亮点 ........ 9

2.2. 中国设计公司成长的几点启示 ........... 23

3. 设备与材料—低端制程实现国产替代，高端制程有待突破 .26

3.1. 从下游判断中国半导体设备自足率低、需求缺口极大 ........... 26

3.2. 从营收判断中国半导体设备进口依赖度——国产份额低、规模小 ....... 28

3.3. 中端设备实现了从0 到1 国产化突破，高端制程/产品仍需进行攻克 ........ 30

3.4. 相关上市公司介绍 ........ 33

3.5. 材料——细分领域已经实现弯道超车，核心领域仍未实现突破 ........... 40

4. 封测—最先能实现国产自主可控的领域 ....... 43

4.1. 上市公司都是国内龙头，跻身全球前十 ............. 43

4.2. 封测企业进入壁垒低，上市公司未来几年通过规模效应成为全球龙头 .......... 44

4.3. 长电科技—国内领先的封测企业 .............. 48

4.4. 通富微电—成长中的龙头 ....... 50

4.5. 华天科技—优质运营促进内生增长 ......... 53

5. 制造—跻身第二集团，通过资本扩张和人才集聚，有望实现向第一集团的突破 ......... 54

5.1. 中芯国际——穿越黑暗隧道，迎接希望曙光 ......... 56

5.2. 华虹半导体—晶圆代工中流砥柱 .............. 63

图表目录