电子气体深度报告( 58 页)

---

目录

1. 电子气体是半导体制造的“血液” ............. 7

1.1. 集成电路是电子气体主要应用领域 ....... 7

1.2. 电子气体是电子制造的“血液” ...... 9

2. 半导体材料市场空间广泛.............15

2.1. 中国半导体材料市场稳步增长 ............. 15

2.2. 电子气体是半导体制造材料的第二大耗材 ........... 16

2.3. 政策引导，半导体材料将重点发展 ..... 17

2.4. 中国电子气体市场空间巨大 ........ 18

3. 电子气体制备壁垒高...........21

3.1. 技术壁垒 ............ 21

3.2. 黏性壁垒 ............ 22

3.3. 资质壁垒 ............ 22

4. 电子气体国产替代势在必行.........23

4.1. 国内企业奋起直追 ...... 23

4.2. 欧美企业寡头垄断 ...... 24

4.3. 日本电子特气..... 28

4.4. 中国电子特气公司 ...... 35

A 股相关电子气体上市公司.............58

图表目录