半导体设备解析报告( 30 页)

    2021-08-25

    半导体设备解析报告( 30 页)


    目 录

    1. 芯片的制造过程:从晶圆制造到封装测试 ...... 4

    2. 半导体设备的整体格局:前道设备价值高,竞争格局寡头垄断 ...... 6

    3. 半导体设备分类解析:每种设备格局各不相同 ...... 9

    3.1 光刻设备 .... 9

    3.2 刻蚀设备 ...... 11

    3.3 薄膜沉积(三大主设备之三) ......14

    3.4 清洗设备 ......17

    3.5 CMP 化学机械平坦化设备 .....18

    3.6 离子注入设备 ......20

    3.7 热处理设备(炉管设备) ......22

    3.8 过程量测设备 ......23

    3.9 封装设备 ......25

    3.10 测试设备 ....25

    4. 半导体设备行业特点总结和未来看点:我国企业迎来重大契机 ....28

    5. 风险提示.....30

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    [报告关键词]: 半导体设备
    合作共赢,共创未来

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