封装基板行业分析报告( 23 页)

    2022-06-13

    封装基板行业分析报告( 23 页)


    目 录

    1、 封装基板:匹配封装技术进化,高竞争壁垒形成先发优势 ..... 4

    1.1、 封装基板用于承载芯片,产品随终端应用升级...... 4

    1.2、 封装基板行业具有高加工难度与投资门槛 ..... 6

    1.3、 封装基板厂商具有先发优势,铸就行业高集中度 .... 10

    2、 龙头厂商成长启示:产业配套与技术迭代共振 ...... 11

    2.1、 产业配套与技术迭代,台资厂商后来者居上.... 12

    2.2、 龙头厂商厚积薄发,成为内资厂商效仿范本.... 14

    3、 内资厂商志存高远,迎来国产替代机遇 ...... 16

    4、 投资建议 ...... 23

    5、 风险提示 ...... 23

    图表目录

    [报告关键词]: 封装基板
    合作共赢,共创未来

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