Chiplet发展分析报告( 21 页)

    2023-03-16

    Chiplet发展分析报告( 21 页)


    目录

    1. 质的飞跃:从成本到性能,Chiplet 突破三大瓶颈 .... 4

    2. 产业革新:设计+先进封装实现高速互联,产业链价值迎来重构 .... 13

    2.1. 产业环节:Chiplet 革新半导体产业生态 ..... 13

    2.2. 设计环节:高速互联设计实现各模块“Chiplet 化” ...... 14

    2.3. 封装环节:国内厂商布局加速,有望受益价值量提升+周期复苏双逻辑 ....... 15

    3. 应用场景:高性能计算(HPC)为主战场 .... 18

    4. 投资建议 ....... 19

    5. 风险提示 ....... 21

    图表目录

    [报告关键词]: Chiplet 芯片
    合作共赢,共创未来

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