半导体封装行业深度分析( 43 页)

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目录

1. 半导体封装是芯片制造核心环节，种类丰富多样 ....... 5

2. 全球半导体封装稳定增长，中国厂商重点布局 ..... 13

3. 封装设备为核心基础，国产化率亟需提升 ..... 25

4. 封装材料：市场规模稳步提升，封装基板占比超50% .... 34

5. 投资建议 ..... 39

6. 风险提示 ..... 41

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