先进封装行业分析(37 页)

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目录

1、 先进封装：后摩尔时代的发展基石 .... 5

2、 先进封装工艺：提升系统功能密度为重要发展目标 ....... 11

2.1、 先进封装关键互连工艺技术 ....... 12

2.2、 单芯片封装：提升芯片占封装面积比例 .... 21

2.3、 多芯片封装：高密度系统式集成 ....... 25

3、 国产替代叠加下游驱动，半导体封装国产率加速渗透 ....... 29

4、 国内先进封装产业链受益标的 ...... 36

5、 风险提示 ...... 37

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