半导体材料行业分析 ( 54 页)

---

目录

1 半导体材料：耗材属性，多点开花 ...... 6

2 前驱体：薄膜沉积核心材料，HBM 带动增量需求 ...... 12

3 CMP 耗材：制程升级+层数增加，市场扩容 ....... 17

4 IC 光刻胶：国产化率极低，日本厂商高度垄断 ....... 28

5 电子气体：应用场景广泛，国产化空间广阔 ..... 32

6 硅片：供需修复中，国产厂商奋起直追 ..... 36

7 IC 封装基板：封装材料占比最高环节....... 40

8 电镀液：半导体封装关键环节，深度受益先进封装趋势 ....... 51

9 投资建议 ....... 53

10 风险提示 ...... 53

图表目录