半导体集成电路产业研究报告
目录
一、全球集成电路产业格局......3
1.全球集成电路产业概览......3
2. 我国集成电路产业概览......5
3.集成电路产业结构......6
二、集成电路设备制造与材料......8
2.1 集成电路设备制造......8
2.2 光刻机供应商 ASML 的崛起历程......11
2.3 我国的集成电路设备制造企业......14
2.4 集成电路制造材料......15
三、集成电路芯片制造业......16
3.1芯片制造业......16
3.2我国大陆的集成电路芯片制造业......21
3.3全球横向比较研究：集成电路芯片制造业......23
四、集成电路封装测试业......30
4.1 从传统封装到先进封装......31
4.2全球主要封测企业......35
4.3 我国大陆的集成电路封测业......37
4.4 全球横向比较研究：集成电路封装测试业......39
五、集成电路设计业......45
5.1 芯片的设计图......45
5.2 联发科的崛起之路......49
5.3 高通的商业模式......50
5.4 ARM 使设计业进一步细分......53
5.5 我国大陆的集成电路芯片设计业......57
5.6 国际横向对比研究：集成电路设计业......59
六、各国扶持政策推动集成电路产业发展比较......65
6.1 台湾集成电路产业发展历程与扶持政策......65
6.2 韩国集成电路产业发展历程与扶持政策......67
6.3 我国集成电路产业发展历程与扶持政策......67
6.4 新一轮产业扶持政策方向......69
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