半导体材料行业深度报告( 88 页)

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目录

1、半导体材料：晶圆制造+封装上游重要支柱 ...... 8

2、晶圆制造材料：行业地位举足轻重，市场规模占比超60% ..... 11

3、封装材料：芯片成功出厂的重要保障 ...... 65

4、晶圆厂迎扩产潮，中国大陆自主化率亟待提升 ...... 83

5、投资建议 ...... 86

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