半导体材料深度报告( 95 页)

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目录

1.半导体材料是半导体产业的基石....11

2. 晶圆制造材料：集成电路的物质基础......18

2.1 硅片：半导体器件的主要载体，集成电路大厦之地基.....18

2.2 掩膜版：图形转移传送带，光刻复制的蓝本.....27

2.3 特种气体：制造工艺不可或缺的原材料，产品需求走向高端化.....34

2.4 光刻胶：集成电路制造之纽带，光刻刻蚀衔接链.....38

2.5 湿电子化学品:保证工艺精度的重要材料，国产替代任重道远......44

2.6 CMP 材料：抛光液&抛光垫，平坦化技术核心材料.......49

2.7 靶材：PVD 沉积核心材料，薄膜沉积重要组成部分.....57

3.相关公司.... 62

投资策略：推荐产品通过验证进入商业量产的公司....95

风险提示.... 95

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